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BGA返修台（1）
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光学BGA返修台
　　光学BGA返修台参数： 　　PLC逻辑控制系统稳定 　　安全系数高 　　本机采用挂刀作锡渣清除作业 　　根据不同的BGA跟换不同的载具 　　可同时为多片BGA进行一次性清除作业 　　机器的规格：光学BGA返修台 　　长：580MM 　　宽：320MM 　　高：400MM 　　电压；两相220V　5... 		2017-07-21
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