“H3200ZE,H3200PE 金曼顿 北京正宗 XIMADEN 固态继电器”参数说明
品牌: | 金曼顿XIMADEN | 相数: | 1 |
极数: | 3 | 类型: | H系列 |
封装和安装形式: | 卧式W型 | 输出入电路: | 交流输入 |
隔离和耦合方式: | 变压器耦合 | 输入控制方式: | 电阻型 |
电压: | 380 | 产量: | 5000 |
“H3200ZE,H3200PE 金曼顿 北京正宗 XIMADEN 固态继电器”详细介绍
采用晶闸管芯片,稳定可靠的性能,来源于优良的器件和先进的生产工艺 DCB技术柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力业界首次采用的“热疲劳加载”循环测试法大马拉小车,大容量硅片的可靠设计
。系列产品:
S210ZK;S225ZK;S240ZK;H260ZK,H275ZK;S210ZF;S225ZF;S240ZF;H260ZF, H275ZF,S310ZU;S325ZU;S340ZU;H330ZU,H350ZU;H375ZU;H3100ZU
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“H3200ZE,H3200PE 金曼顿 北京正宗 XIMADEN 固态继电器”其他说明
光电隔离的输入级 TTL电平兼容的输入,控制电压:4~24V 直流或脉冲触发方式 交流工作电流250A 工作电压AC40-480V系列 采用晶闸管芯片 稳定可靠的性能,来源于优良的器件和先进的生产工艺 DCB技术 柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力 业界首次采用的“热 疲劳加载”循环测试法 大马拉小车,大容量硅片的可靠设计 1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率,在功率半导体制造中得到广泛应用。 2 北京XIMADEN自1995年从德国引进此项技术,率先应用于固态继电器的制造中,并在DCB的使用技术上处于龙头地位。 |
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