“专业供应陶瓷切割uv膜 铝基板切割UV膜 厂家直销”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ROHS |
加工定制: | 是 | 材质: | pet/po |
厚度: | 0.07-0.17mm | 适用范围: | 玻璃 金属 芯片 陶瓷 晶体 半导体切割 |
用途: | 制程保护 表面保护 | 型号: | CF2230 |
规格: | 1020mm*200m | 商标: | 常丰 |
包装: | 纸箱 | 100: | 2000 |
产量: | 100000000000 |
“专业供应陶瓷切割uv膜 铝基板切割UV膜 厂家直销”详细介绍
- 名称: 晶圆切割UV膜 PLC芯片切割UV膜 玻璃切割UV膜
- 品牌: 常丰
- 颜色:透明雾面
- 规格:0.11*300mm*100m(可按客户需求生产各厚度及宽幅)
-
UV保护膜的特点:
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶。
帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8、卓越的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴
产品特点:
基材:PET胶水:解UV型抗氢氟酸胶水特性:耐氢氟酸测试条件:浓度40%,1小时/20%,36h测试。专为晶圆蚀刻制程及二次强化而设计制造的耐酸保护膜,保护晶圆在蚀刻过程中耐氢氟酸及盐酸等,不被腐蚀、不起泡脱落、也不会把线路涂料带起。制程完后只需过UV照射即可轻易解胶,不会担心残胶之类不良,又可以实现自动化。
*切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.*照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。
注意事项
一)在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。
二)在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。
三)胶带在使用时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成接合不良。四)使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。五)贴错位置时,请使用全新胶带,避免胶带再度使用