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“FPC软性线路板PI承载膜”参数说明
| 材质： | 聚酰亚胺 | 结构： | 双层板 |
| 应用： | 数码产品 | 结合方式： | 有胶柔性板 |
| 导电胶： | 导电银浆 | 型号： | FPC |
| 商标： | derpin | 包装： | 快递 |
| 产量： | 999999 |
“FPC软性线路板PI承载膜”详细介绍
本司生产的软性线路板PI承载膜是以PI为基材的敷以柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。软性线路板结构：CU(Copperfoil):E.D.及R.A.铜箔Cu铜层，铜皮分为RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED铜制造成本低但易碎在做Bend（弯曲）或Driver（钻孔）时铜面体易断。RA铜制造成本高但柔性佳，所以FPC铜箔以RA铜为主。A(Adhesive):压克力及环氧树脂热固胶PI(Kapton):Polyimide(聚亚胺薄膜)胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（Epoxy）两大系。PI为Polyimide缩写，在杜邦称Kapton。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳。