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深圳市弘盛电路有限公司

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PCB多层板,FPC,软硬结合板
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产品: 浏览次数:152PCB多层板,FPC,软硬结合板 
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最后更新: 2017-10-03 01:26
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“PCB多层板,FPC,软硬结合板”参数说明

结构: 压合 制作工艺: 沉金
材质: Fr-4

“PCB多层板,FPC,软硬结合板”详细介绍

  深圳市弘盛电路有限公司是一家专业PCB高精密电路板样板,批量的生产基地,致力于高精密单,双面,多层板及铝基板,FPC柔性板,软硬结合板等生产制造与设计研发,专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务,公司在深圳建立了场地超过8000㎡的生产地,日交货能力达 100余个品种,月品种达,4000余种,面积达10000平方米。公司网址:www.szhs-pcb.com,www.hspcb.cn 
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