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“无铅焊锡膏”参数说明
| 型号： | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 规格： | 0.5公斤/瓶 |
| 商标： | 华创 | 包装： | 瓶装 |
| 产量： | 30000KG/月 |
“无铅焊锡膏”详细介绍
无铅锡膏的种类：
1、锡银铜锡膏（Sn96.5AG3.0Cu0.5）
2、免清洗无铅焊锡膏（过炉后无残留）
3、0.3银无铅锡膏（Sn99AG0.3Cu0.7）
4、低温无铅锡膏（此锡膏熔点138度
我公司专业生产JPN专利授权无铅锡膏（SGS认证），采用法国IPS进口原料、引进日本生产设备，在密封、真空下加氮气保护，生产具有良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少且焊点饱满、光亮、粘度适中、稳定的无铅锡膏，同时加强了锡膏的耐热性、粘度印刷性，为你解决立碑、虚焊、残留等困扰问题。华创焊锡膏畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、甘肃、新疆、陕西、山西、湖北、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、安徽、江西等区域市场。快递全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！
无铅锡膏技术说明（锡银铜无铅锡膏Sn96.5AG3.0Cu0.5产品编号：HC55）
项目检测结果项目检测结果
合金成份Sn96.5AG3.0Cu0.5熔点（℃）217
产品外观淡灰色，圆滑不分层焊剂含量（wt％）11±0.5
卤素含量（wt％）RMA型粘度（25℃时pa.s）用180±10
颗粒体积（μm）25-45水卒取阻抗（Ω?cm）1×105
铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀
表面绝缘40℃／90RH1×1013扩展率（％）＞90％
锡珠测试合格剪切力（PSI）4540
电导率（％fCu）16.0热导率（w／cm℃）0.4
1、锡银铜锡膏（Sn96.5AG3.0Cu0.5）
2、免清洗无铅焊锡膏（过炉后无残留）
3、0.3银无铅锡膏（Sn99AG0.3Cu0.7）
4、低温无铅锡膏（此锡膏熔点138度
我公司专业生产JPN专利授权无铅锡膏（SGS认证），采用法国IPS进口原料、引进日本生产设备，在密封、真空下加氮气保护，生产具有良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少且焊点饱满、光亮、粘度适中、稳定的无铅锡膏，同时加强了锡膏的耐热性、粘度印刷性，为你解决立碑、虚焊、残留等困扰问题。华创焊锡膏畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、甘肃、新疆、陕西、山西、湖北、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、安徽、江西等区域市场。快递全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！
无铅锡膏技术说明（锡银铜无铅锡膏Sn96.5AG3.0Cu0.5产品编号：HC55）
项目检测结果项目检测结果
合金成份Sn96.5AG3.0Cu0.5熔点（℃）217
产品外观淡灰色，圆滑不分层焊剂含量（wt％）11±0.5
卤素含量（wt％）RMA型粘度（25℃时pa.s）用180±10
颗粒体积（μm）25-45水卒取阻抗（Ω?cm）1×105
铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀
表面绝缘40℃／90RH1×1013扩展率（％）＞90％
锡珠测试合格剪切力（PSI）4540
电导率（％fCu）16.0热导率（w／cm℃）0.4