“宏川HC-904 QFN侧面爬锡锡膏 含银3.0焊锡膏 免费试样”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ISO9001 |
品牌: | 宏川 | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 锡金 | 颗粒度: | 30um以下 |
熔点: | 217℃ | 清洗角度: | 免洗 |
活性: | 好 | 合金组份: | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
型号: | HC-904 | 规格: | 500g |
商标: | 宏川 | 包装: | 瓶装 |
产量: | 100000 |
“宏川HC-904 QFN侧面爬锡锡膏 含银3.0焊锡膏 免费试样”详细介绍
型号:HC-904合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。4、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。5、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗,具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。7、有效防止小型chip元件立碑问题。适用范围:SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板QFN元件部分氧化的PCB包装:500g/瓶10KG/箱储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(最低保障1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。参考温度曲线: