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	宏川HC-904 QFN侧面爬锡锡膏含银3.0焊锡膏免费试样型号：HC-904合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美...	2017-12-23
	工厂批发Sn42Bi58低温锡膏、散热器专用锡膏 Sn42Bi58低温无铅锡膏型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 合金粒度：T3/T4 熔点：139℃ HC-902系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT和CPU散热器。生产工艺免清洗锡膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造。 HC-902特点： 1．采用无铅低温熔点139℃合金。 2． ...	2017-11-10