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“eMMC100下压弹片转USB测试座”参数说明
| 形状： | 条形 | 制作工艺： | 注塑 |
| 接触件材质： | 镀金弹片 | 绝缘体材质： | 工程塑料 |
| 针数： | 88PIN | 接口类型： | USB接口 |
| 特性： | 耐磨耐用 | 产量： | 100000 |
“eMMC100下压弹片转USB测试座”详细介绍
eMMC100下压弹片转USB测试座
一产品特点：
※ socket兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广；
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
※ 接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；
※ 采用焊接结构保证接触良好，测试稳定；
※ 采用下压式结构,更加便于手动化测试，操作方便简单；
※ 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好，所
测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
二测试
（1） 把IC按方向平放入SOCKET内。
（2） 把SD接口插到读卡器上再连接电脑，选择相应的测试程式
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现不能测试或测试性能不稳定，建议用以下方法解决：
a) 用气枪或防静电毛刷把 SOCKET 座里面杂质清除,使其接触良好;
b) 用无水酒精清洗SOCKET，把弹片顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好；
c) 如发现 SOCKET 里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应 SOCKET 更换；
d) 插上USB接口无法检测到，请检测电源开关是否打开或电脑USB接是否正常；
e) 严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏SOCKET 内部结构；
f) 长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能.