“FPC屏蔽排线FPC快速大小批量生产厂家”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | ISO9001 |
材质: | 聚酰亚胺 | 结构: | 双面板 |
应用: | 手机 | 结合方式: | 有胶柔性板 |
导电胶: | 导电银浆 | 型号: | 2L35778 |
规格: | 40pin | 商标: | 卡博尔科技 |
包装: | 纸箱和泡沫棉 | 产量: | 100000000 |
“FPC屏蔽排线FPC快速大小批量生产厂家”详细介绍
制作工艺
当材料选好后,从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数,在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的,手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺,不像硬板会经过一次图电,所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚,面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层,以及装在产品上的导电性和通讯性,铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
本公司产品适用领域:广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC.
移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC.
FPC的主要参数
基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐焊性:85---105℃/280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
深圳市卡博尔科技有限公司
欢迎广大客户来电洽谈!
联系人:方生 13510816035
企业QQ 2881376290
当材料选好后,从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数,在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的,手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺,不像硬板会经过一次图电,所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚,面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层,以及装在产品上的导电性和通讯性,铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
本公司产品适用领域:广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC.
移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC.
FPC的主要参数
基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐焊性:85---105℃/280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
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