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“ZM-R7350BGA返修台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | 3C/CE安全认证 |
| 传热面的形状： | 特殊形式 | 种类： | 感应加热设备 |
| 型号： | ZM-R7350 | 规格： | L640*W630*H900 |
| 商标： | ZM | 包装： | 木箱 |
| 温区： | 3个 | 最大芯片： | 80*80MM |
| 最高温度： | 400度 | 总工率： | 5300W |
| 最大做板面积： | 410*370CM | 产量： | 100000 |
“ZM-R7350BGA返修台”详细介绍
● 独立三温区控温系统 1. 上下温区为热风加热，IR 预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB 底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR 预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。 2. 可对BGA 芯片和PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB 板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 3. 选用高精度K 型热电偶闭环控制和PID 参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA 的温度曲线进行分析和校对。 ● 精准的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230 倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。 ● 多功能人性化的操作系统 1. 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置8 段升温和8 段恒温控制，并能储存N 组温度设定参数，随时可根据不同BGA 进行调用。配备多种规格钛合金BGA 风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 2. PCB 板定位采用V 字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB 板排版方式及不同大小PCB 板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB 板起到保护作用，防止PCB 边缘器件损伤及PCB 变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA 封装尺寸的返修。 ● 优越的安全保护功能 本机经过CE 认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB 及元器件损坏及机器自身损毁。 ●机器主要优点 1、 本适用于精密器件返修，也适于任何BGA及高难返修元件的返修，具有自动拆取和贴装功能。 2、 高清光学对位系统，HDMI接口,分辩率:1080P,像素可达500万以上。 3、 贴装头内置压力检测装置，保护PCB。 4、 内置激光定位装置，引导PCB快速定位。 5、 贴装头上下运动系统采用台湾上银精密滚珠导轨，保证可靠精确运行。 6、 上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，制定局部加热，防止PCB发黄。 7、 下部热风加热系统手动升降，可随时调整加热高度。 8、 红外加热器采用陶瓷红外线板状辐射器，加热稳定均匀寿命持久。 9、人机操作界面设置多种操作模式及权限，贴装拆取均手动操作，简单培训就会操作 10、人机界面采用高分辨率触摸屏，分辨率高达800*600 11、对位系统采用摇杆控制，摇杆控制机头上下，无需设置繁琐参数。 12、气源供给采用台达双滚珠轴流风机，无需依赖外接气源。 13、整机控制系统采用大工计控6通道温度模块，自控PID控温,精度正负3度. 14、运行过程中自动实时监测各加热器，有异常事故发生时，相关传感器将故障信号发送给PLC,PLC自动关闭相关输出通道并显示故障状态。自动保护。 产品规格及技术参数 ● 电 源: AC 220V±10％ 50/60 Hz ● 总功率： Max 5300W ● 加 热 器： 上部温区 1200 W 下部温区 1200 W IR 温区 2700 W ● 电气选材：智能可编程温度控制系统 。 ● 温度控制：K 型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃ ● 定位方式：V 型卡槽定位 ● PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min15×20 mm ● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm ● 外形尺寸：L640×W630×H900 mm ● 测温接口：1 个 ● 机器重量：70kg ● 外观颜色：白色