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	ZM-R7350BGA返修台 ● 独立三温区控温系统 1. 上下温区为热风加热，IR 预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB 底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR 预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。 2. 可对BGA 芯片和PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全...	2017-11-12
	全自动除锡机ＺＭ-ＣＸ900 ZM-CX800L功能及特点介绍●采用上下纯红外独立控温系统，碳纤维管状辐射器，升温更高效，耐用及稳定性高，使用寿命久等优点。●全自动四轴控制系统，分别为：X轴控制左右除灯除锡的操作，Z1轴自动控制上部加热系统上升下降操作，Y轴自动控制前后堆积灯料的清理，Z2轴自动控制除锡刮刀上升下降操作。多轴完美结合自动化程度更高。●本机采用非接触式温度传感器和微型计算机系...	2017-09-24