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“L-Link_T30巡检标签”详细介绍
应用说明：
本产品外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。
特点：
外观小巧玲珑，坚固耐用，不掉色
· 产品防水，防震，防腐蚀
· 可窜挂于钥匙扣上，携带方便
用途
适用生产线计件，产品标识，巡检等
规格参数
产品编码
L-Link_T30
芯片类型
低频、高频、超高频
工作频率（调制方式）
125KHz、13.56Mh、915MHz
协议标准
适所封装芯片而定
读写次数
大于 1,000,000 次
外型尺寸
30mm
材料
ABS
防静电
防止静电击穿，耐压 5000V 以上
工作温度
-20 - 95℃
存储温度
-20℃ - 90℃
工作年限
大于10年
最大读取范围 *
20-500 mm
重量
3-8克
* 依据读写器能量、天线尺寸、方向和环境条件及所封装芯片而定
本产品外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。
特点：
外观小巧玲珑，坚固耐用，不掉色
· 产品防水，防震，防腐蚀
· 可窜挂于钥匙扣上，携带方便
用途
适用生产线计件，产品标识，巡检等
规格参数
产品编码
L-Link_T30
芯片类型
低频、高频、超高频
工作频率（调制方式）
125KHz、13.56Mh、915MHz
协议标准
适所封装芯片而定
读写次数
大于 1,000,000 次
外型尺寸
30mm
材料
ABS
防静电
防止静电击穿，耐压 5000V 以上
工作温度
-20 - 95℃
存储温度
-20℃ - 90℃
工作年限
大于10年
最大读取范围 *
20-500 mm
重量
3-8克
* 依据读写器能量、天线尺寸、方向和环境条件及所封装芯片而定