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“ISSC MY81/84/85SPK02 蓝牙3.0+EDR”参数说明
| 种类： | 音箱、耳机等 | 型号： | MY81/84/85spk02 |
| 规格： | 蓝牙3.0+EDR | 商标： | ISSC |
| 13.5mm*26.8mm： | 13.5mm*26.8mm |
“ISSC MY81/84/85SPK02 蓝牙3.0+EDR”详细介绍
ISSC1681S方案
优异的手机兼容性
良好的回声消除和噪声抑制性能
16-bit立体声道音频编码,支持SBC解码
内置麦克风和扬声器驱动支持立体声道输出，内部带line in
完全支持蓝牙V3.0+EDR标准
支持Class 2产品 ，MAX 4dbm
集成PCB蛇形天线，最大增益0dbi
接收灵敏度可达-88dBm
支持HFP,HSP,A2DP，AVRCP,GAVDP,AVDTP等多种蓝牙应用协议
小封装25.5*16*2mm,支持SMD贴片
基于ISSC1684S方案
优异的手机兼容性
16-bit立体声道音频编码,支持SBC解码
内置扬声器驱动支持立体声道输出，内部带line in
完全支持蓝牙V3.0+EDR标准
支持Class 2产品 ，MAX 4dbm
集成PCB蛇形天线，最大增益0dbi
接收灵敏度可达-88dBm
支持A2DP，AVRCP,GAVDP,AVDTP等多种蓝牙应用协议
小封装29*15*2mm,支持SMD贴片
基于ISSC1685N方案原厂设计模组
优异的手机兼容性
良好的回声消除和噪声抑制性能
16-bit单声道音频编码,支持SBC解码
内置麦克风和扬声器驱动支持单声道输出
完全支持蓝牙V3.0+EDR标准
支持Class 2产品 ，MAX 4dbm
集成PCB蛇形天线，最大增益0dbi
接收灵敏度可达-88dBm
支持HFP,HSP,A2DP，AVRCP,GAVDP,AVDTP等多种蓝牙应用协议
小封装28*15*2mm,支持SMD贴片和插件
优异的手机兼容性
良好的回声消除和噪声抑制性能
16-bit立体声道音频编码,支持SBC解码
内置麦克风和扬声器驱动支持立体声道输出，内部带line in
完全支持蓝牙V3.0+EDR标准
支持Class 2产品 ，MAX 4dbm
集成PCB蛇形天线，最大增益0dbi
接收灵敏度可达-88dBm
支持HFP,HSP,A2DP，AVRCP,GAVDP,AVDTP等多种蓝牙应用协议
小封装25.5*16*2mm,支持SMD贴片
基于ISSC1684S方案
优异的手机兼容性
16-bit立体声道音频编码,支持SBC解码
内置扬声器驱动支持立体声道输出，内部带line in
完全支持蓝牙V3.0+EDR标准
支持Class 2产品 ，MAX 4dbm
集成PCB蛇形天线，最大增益0dbi
接收灵敏度可达-88dBm
支持A2DP，AVRCP,GAVDP,AVDTP等多种蓝牙应用协议
小封装29*15*2mm,支持SMD贴片
基于ISSC1685N方案原厂设计模组
优异的手机兼容性
良好的回声消除和噪声抑制性能
16-bit单声道音频编码,支持SBC解码
内置麦克风和扬声器驱动支持单声道输出
完全支持蓝牙V3.0+EDR标准
支持Class 2产品 ，MAX 4dbm
集成PCB蛇形天线，最大增益0dbi
接收灵敏度可达-88dBm
支持HFP,HSP,A2DP，AVRCP,GAVDP,AVDTP等多种蓝牙应用协议
小封装28*15*2mm,支持SMD贴片和插件