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“无铅焊台”参数说明
| 品牌： | WELLER | 升温时间： | 5-15（s） |
| 温度调节范围： | 50-450 | 加工定制： | 否 |
“无铅焊台”详细介绍
产品特点：
1、内置芯片，只能恒温焊台。
2、开机15秒内，升温到350℃。
3、银合金导热材质、热传导的导热方式，极大提高了导热能力回温速度
4、专利设计的烙铁头，即使是0201元器件也能完美焊接。
5、自动降温，延长烙铁头和发热体的使用寿命。
6、可选配预热扳、电烙镊子等多种焊接工具。
7、通过编程器WCB1或WCB2，可以设置自动降温、温度锁定、温度补偿、温度校准等功能。
8、具有自我校准功能，用户一般一个季度或半年需要校准温度一次。
9、防静电，保障精密元件。
**WSD81为LED 显示屏，WS81无LED 为模拟显示。
产品应用：
高温焊接
用于无铅焊接
用于SMT板、多层板、接地板的生产、补焊、维修
拆除IC如QFP封装等芯片
微型焊接
1、内置芯片，只能恒温焊台。
2、开机15秒内，升温到350℃。
3、银合金导热材质、热传导的导热方式，极大提高了导热能力回温速度
4、专利设计的烙铁头，即使是0201元器件也能完美焊接。
5、自动降温，延长烙铁头和发热体的使用寿命。
6、可选配预热扳、电烙镊子等多种焊接工具。
7、通过编程器WCB1或WCB2，可以设置自动降温、温度锁定、温度补偿、温度校准等功能。
8、具有自我校准功能，用户一般一个季度或半年需要校准温度一次。
9、防静电，保障精密元件。
**WSD81为LED 显示屏，WS81无LED 为模拟显示。
产品应用：
高温焊接
用于无铅焊接
用于SMT板、多层板、接地板的生产、补焊、维修
拆除IC如QFP封装等芯片
微型焊接