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四川宇恒星光科技有限公司

DFB蝶形激光器, 光环行器, 波分复用器, EDFA模块, 台式光源, 保偏分路器

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上海供应1310/1550 SOA 半导体型光放大器系列
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产品: 浏览次数:206上海供应1310/1550 SOA 半导体型光放大器系列 
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最后更新: 2017-07-16 00:49
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详细信息

“上海供应1310/1550 SOA 半导体型光放大器系列”参数说明

是否有现货: 认证: Rhos
品牌: Yhoptic 用途: 通信
激励方式: 光泵式 运转方式: 连续式
型号: 1310soad 规格: 1550soad
商标: Yhoptic 包装: 出厂包装
产量: 1000

“上海供应1310/1550 SOA 半导体型光放大器系列”详细介绍

上海供应1310/1550 SOA 半导体型光放大器系列

1550nm Series Semiconductor Optical Amplifier Device      1550nm系列半导体光放大器<中英文版>1. Product information/产品信息Part Number:SOAD-1501C126Description: Semiconductor Optical Amplifier Device, packaged in a 14pin butterfly package, Low polarization sensitivity, and high saturation output power. Operation wavelength is 1550nm, clean passband is ±20nm, with more than 8dbm saturation output power, at least 100cm fiber length of 0.9mm loose tube with SC/APC connector,PDG<0.5dB.产品描述: 半导体光放大器,使用标准的14脚蝶形外壳封装,低偏振相关性和高输出饱和光功率,工作波长为1550nm,有效带宽±20nm,饱和输出光功率大于8dbm, 出货线长大于100cm, 使用0.9mm松套管,加SC/APC连接头,PDG小于0.5dB2.  Revision History/版本记录
Revision/版本Notes/说明Authors/编制Audit/审核Approval/批准Date
A0New release/初次发行Wenhu Shi  2016-12-12
3.Performance Specifications/规格
Parameters/参数/Unit/单位 Specifications/规格
Operating wavelength/工作波长nm1490~1540
Fiber-to-fiber gain/ 光纤间增益 dB≥15
Saturation output power/饱和输出光功率dBm≥5
Gain peak wavelength /增益峰值波长nm1510
Polarization dependent gain / 偏振相关增益dB≤0.4
Gain ripple / 增益平坦度dB≤1.0
Optical noise figure / 噪声因子NF≤9
Reverse voltage / 反向电压V≤2.5
Forward current/  前置电流mA≤300
Case operating temperature range / 盒体工作温度-10~70
Storage temperature range /储存温度-40~85
Thermistor Resistance / 电阻t@2510
Fiber Type/ 光纤类型SMF
Fiber Jacket/ 套管类型900 μm or 250 μm tight buffer
Package/封装14-pin Butterfly
Notes/备注:  Insertion Loss tested without connector/所有插入损耗值都不包括连接头之损耗值。4. Package drawing/封装尺寸示意图:
Pin14-Pin ButterflyPin14-Pin Butterfly
 
1TEC(+)8NC
2Thermistor9NC
3NC10SOA(+)
4NC11SOA(-)
5Thermistor12NC
6NC13Case
7NC14TEC(-)
5. Test Report/产品测试报告:
The test report should be provided when the products are delivered. Following characteristic test data should be included/产品测试报告将随产品附送,产品测试报告必须包括以下内容:Product demensions and pinning/Key parameter/ Test conditions/ 产品封装尺寸和pin脚定义,关键参数测试结果,测试条件
6. Packaging/包装:
Following items should be indicated on the outer packaging surface:C5包装盒(1pcs/盒)标签显示如下:产品名称/ Product Name
型号/ Product Number
系列号/ Serial Number
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