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深圳市宏腾时代科技有限公司

BGA返修台, BGA植珠台, BGA焊接台, 芯片植球, BGA加热台, LED焊接

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BGA返修台GM-5280
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产品: 浏览次数:117BGA返修台GM-5280 
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最后更新: 2017-08-12 03:55
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详细信息

“BGA返修台GM-5280”参数说明

品牌: 金邦达 温度调节范围: 0-550
加工定制:

“BGA返修台GM-5280”详细介绍

1.  嵌入式7寸工业触控式萤幕控制
2.  自动生成温度曲缐,降低对操作者的经验要求
3.  缐上加温功能,方便焊接曲缐的调整
4.  高精度温控,智慧PID演算法,控制温度精度±1℃
5.  防止电路板变形措施:大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑,有  效防止电路板不同方向变形
6.  无需外部气源,风机支持无级调速
7.  安全防护措施:风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测,设备运行更安全
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