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“工厂直销 三温区拆焊台 BGA返修台HT-650B 焊台”参数说明
| 类型： | 成套加热设备 | 用途： | 电子 |
| 材质： | 陶瓷 | 型号： | HT-650B |
| 商标： | HONTON | 包装： | 木箱装 |
| 产量： | 130台/月 |
“工厂直销 三温区拆焊台 BGA返修台HT-650B 焊台”详细介绍
技术参数：
总功率：4600W
上部加热功率：800W
下部加热功率：第二温区800W
第三温区（左、中、右）共3000W（可独立控制）
红外发热面积：长340＊宽248
电源：单相220V／230V 50／60Hz
外形尺寸：长640＊宽630＊高550
定位方式：V字型卡槽PCB定位
温度控制：高精度K型热电偶
最大PCB尺寸：400＊450mm
机器重量：45kg
特点：
1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。
2、第一温区。第二温区均可设置8段升（降）温＋8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。
3、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB板能全面预热。
4、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。
5、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8、该机具有电脑通迅功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。
9、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA／CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10、热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。
适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。