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HT-R7550光学对位返修台 超大加热面积
HT-R7550BGA返修台技术参数：
1
总 功 率
10KW
2
上部加热功率
800W （第一...
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2017-12-17 |
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HT-2020T 锡球植球炉 加热台 铁板烧 LED加热平台
技术规格：
电源：220V/110V 控制温度范围：普通型（常温~350℃）
控制精度:士1℃
类型：整体式（高度110mm),普通型（常温~350℃
规格:HT-2003:发热板规格30x80x110mm士1 ,功率250W(MAX) ,净重:3.1Kg
HT-2008:发热板规格80x8...
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2017-11-30 |
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工厂直销 三温区拆焊台 BGA返修台HT-650B 焊台
技术参数： 总功率：4600W 上部加热功率：800W 下部加热功率：第二温区800W 第三温区（左、中、右）共3000W（可独立控制） 红外发热面积：长340＊宽248 电源：单相220V／230V 50／60Hz 外形尺寸：长640＊宽630＊高550 ...
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2017-11-12 |
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现货供应HT-5880 触摸屏BGA返修台 热风拆焊台
HT-R5880返修台的主要参数：
● 电源：AC220V±10％ 50/60Hz
●功率：Max 4500 W
●加热器功率：上部温区800 W下部温区800 W IR温区2700 W
●电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智...
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2017-10-14 |
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HT-947拆屏机 手机分离机
整个爆屏维修过程所需的设备以及耗材有以下几种1，分离机一台，用于拆分破裂的玻璃镜面。2，切割线，用于切割破裂的镜面。3，除胶液，用于拆下玻璃盖板后清洗上面的残胶。4，502胶水，主要用于涂在破裂的玻璃盖板上，起到碎玻璃固定作用，防止分离时碎玻璃划伤功能片。5，废旧的玻璃盖板，破裂比较严重...
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2017-10-12 |
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台湾大瑞锡球 0.25/0.3/0.4/0.5/0.6/0.76有铅锡珠
台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间，严格的品质管制作业，品质国际化，产品的纯度及圆球度非常高，适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力，并可容许相对较大的置放误差，无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品，绝对是你维修成功率的有力保证。
产品包装：25W/瓶
型号：0.3MM、0.35MM.0.4MM.0.45MM.0....
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2017-10-07 |
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锡球植球炉 加热台 铁板烧 LED加热平台HT-1212
HT-1212--微电脑控温加热板
工作电压：220V/10V AC
最大加热功率：400W
温度范围：室温-300℃
温度波动：±1℃
加热板尺寸：120x120x15mm
外形尺寸：120x120x150mm
重量：2.6KG
采用微电脑控温、温...
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2017-09-17 |
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BGA返修台 光学对位焊接台 超大加热面积
HT-R7550 BGA返修台技术参数：
1总 功 率 10KW
2上部加热功率 800W （第一温区）
3下部加热功率 800W （第二温区）
4第 三 温 区 8400W...
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2017-09-10 |
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