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“加工3G天线基站多层高频PCB线路板（E4-R 铁弗龙）”参数说明
| 型号： | E4-R 铁弗龙 | 商标： | BOMIN |
“加工3G天线基站多层高频PCB线路板（E4-R 铁弗龙）”详细介绍
基材：罗杰斯和FR4混合压制
工艺：1-8层
板厚：1.2mm
产品工艺：沉镍金
应用领域：通讯产品
工艺：1-8层
板厚：1.2mm
产品工艺：沉镍金
应用领域：通讯产品
加工3G天线基站多层高频PCB线路板（E4-R 铁弗龙）
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加工3G天线基站多层高频PCB线路板（E4-R 铁弗龙）
详细信息 “加工3G天线基站多层高频PCB线路板（E4-R 铁弗龙）”参数说明
“加工3G天线基站多层高频PCB线路板（E4-R 铁弗龙）”详细介绍
基材：罗杰斯和FR4混合压制
工艺：1-8层 板厚：1.2mm 产品工艺：沉镍金 应用领域：通讯产品 共0条 相关评论 |