点击图片查看原图
“BGA焊台BGA返修台BGA三温区BGA焊台小型BGA返修台”参数说明
| 品牌： | 达泰丰 | 升温时间： | 可调 |
| 温度调节范围： | 常温-500 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 三温区+红外焊台 | 适用范围： | 芯片焊接 |
| 输入电压： | 220 | 外形尺寸： | 470*330*430MM |
| 重量： | 12KG | 型号： | dt-f200 |
| 规格： | 470*330*430MM | 商标： | CE |
| 包装： | 木箱 | 电压AC： | 220 |
“BGA焊台BGA返修台BGA三温区BGA焊台小型BGA返修台”详细介绍
一、MN-320型BGA返修台特点
- 该机采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面、PLC控制系统，可存储多组用户温度曲线数据,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能，更适合用户实际需求。
- 采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
- 采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
- 热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
- 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
- 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
- 焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
| 1 | 总功率 | 4000W |
| 2 | 上部加热功率 | 1200W |
| 3 | 下部加热功率 | 第二温区1200W，第三（IR）温区1600W |
| 4 | 电源 | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 5 | 外形尺寸 | 470×330×430mm |
| 6 | 定位方式 | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
| 7 | 温度控制 | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±2度； |
| 8 | PCB尺寸 | Max 210×260mm Min 20×20 mm |
| 9 | 电气选材 | 达泰丰自主研发BGA返修台控制系统 |
| 10 | 机器重量 | 12kg |