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“BGA拆焊台BGA植球台BGA除锡台BGA锡球”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | 达泰丰 | 升温时间： | 可调 |
| 温度调节范围： | 可调 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 热风恒温拆焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220 | 重量： | 12 |
| 型号： | DT-F550 | 包装： | 木箱 |
“BGA拆焊台BGA植球台BGA除锡台BGA锡球”详细介绍
达泰丰简介达泰丰是一家集研发,生产的商务型电子公司,本公司有开发团队20多人,生产加工规模达到100人以上,售后战略团队5人,所设计之产品, 现已在多家返修台厂家应用,本公司本着为客户服务为中心,结合客户的需求,全新推出几款经典机器,保证原质原料,相信我们的产品必是您成功的开始.
DT-F550功能特点:1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性. 2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能. 3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率. 4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀. 5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片. 7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.技术参数：
| 1 | 总功率 | 4800W |
| 2 | 上部加热功率 | 800W |
| 3 | 下部加热功率 | 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W |
| 4 | 电源 | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 5 | 外形尺寸 | 635×600×560mm |
| 6 | 定位方式 | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
| 7 | 温度控制 | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度； |
| 8 | PCB尺寸 | Max 410×370mm Min 20×20 mm |
| 9 | 电气选材 | 高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋台湾触摸屏 |
| 10 | 机器重量 | 40kg |