“分离式半导体产品(BLF6G10LS-135R)”参数说明
结构形式: | NPN | 结构工艺: | 平面管 |
安装方式: | 插件 | 材料: | 硅管 |
封装形式: | 塑料封装 | 工作状态: | 放大 |
产量: | 50只/周 |
“分离式半导体产品(BLF6G10LS-135R)”详细介绍
数据列表:BLF6G10(LS)-135R
产品相片:2-LDMOST,SOT-502B
标准包装:100
类别:分离式半导体产品
家庭:RF FET
系列:-
晶体管类型:LDMOS
频率:871.5MHz~891.5MHz
增益:21dB
电压-测试:28V
额定电流:32A
噪音数据:-
电流-测试:950mA
功率-输出:26.5W
额定电压:65V
封装/外壳:SOT-502B
供应商设备封装:LDMOST
包装:托盘
其它名称:934063207118
产品相片:2-LDMOST,SOT-502B
标准包装:100
类别:分离式半导体产品
家庭:RF FET
系列:-
晶体管类型:LDMOS
频率:871.5MHz~891.5MHz
增益:21dB
电压-测试:28V
额定电流:32A
噪音数据:-
电流-测试:950mA
功率-输出:26.5W
额定电压:65V
封装/外壳:SOT-502B
供应商设备封装:LDMOST
包装:托盘
其它名称:934063207118