点击图片查看原图
“东莞直销华星牌无铅中温焊锡膏HX-SAB03,免洗锡膏，SMT锡膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 品牌： | 华星锡业 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30~50um |
| 熔点： | 187 | 清洗角度： | 免洗 |
| 活性： | RA | 合金组份： | 锡/铋/银 |
| 型号： | HX-SAB03 | 规格： | 0.5公斤/罐 |
| 商标： | HX | 包装： | 0.5公斤/罐 |
| 产量： | 80000 |
“东莞直销华星牌无铅中温焊锡膏HX-SAB03,免洗锡膏，SMT锡膏”详细介绍
无铅免洗锡膏HX-SAB03一、产品简介无铅锡膏系采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡银共晶合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。二、印刷特性1.)连续印刷时，其黏度极少经时变化，可获得非常稳定印刷性。2.)对0.4mm以上间距的电路，可完成精美的印刷。3.)拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性4.)可适用于一般大气下与氮气之回焊炉。5.)于极高之峰值温度下，亦能获得良好的焊接性。三、成分与特性无铅锡膏的各种特性，如表-1及表-2：表—1项目特性合金成份锡/铋/银融点187℃锡粉颗粒度25～75μm锡粉的形状球状金属含量90±1%卤素含量