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“打样，FPC24小时加急打样，软板FPC”参数说明
| 材质： | 聚酰亚胺 | 结构： | 双面板 |
| 应用： | 电子类似产品 | 结合方式： | 有胶柔性板 |
| 导电胶： | 导电银浆 | 绝缘材料： | 有机树脂 |
| 金属层材质： | 压延铜 | 增强材料： | 合成纤维基 |
| 产量： | 每月6000平方米 |
“打样，FPC24小时加急打样，软板FPC”详细介绍
广泛适用于以下领域：
（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
技术能力
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC
最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um
最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）
最小钻孔孔径：0.25mm（10mil）
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.5mil
曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
投影打孔公差：±0.025mm（1mil）
贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil） 屏蔽挠性印制电路(FPC
最大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm
表面处理方式：
电镀金：1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
化学金：1-3u〞
电镀纯锡：4-20u〞
化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC）
本公司特色提供：双面,多层1-6层FPC快速样板，中小批量制板服务，双面加急样板24小时，四层48小时,6-16层据具体文件定义.
（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
技术能力
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC
最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um
最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）
最小钻孔孔径：0.25mm（10mil）
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.5mil
曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
投影打孔公差：±0.025mm（1mil）
贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil） 屏蔽挠性印制电路(FPC
最大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm
表面处理方式：
电镀金：1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
化学金：1-3u〞
电镀纯锡：4-20u〞
化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC）
本公司特色提供：双面,多层1-6层FPC快速样板，中小批量制板服务，双面加急样板24小时，四层48小时,6-16层据具体文件定义.