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“厂家供应PLC芯片切割UV膜 V型槽切割UV膜 厂家批发”参数说明
| 认证： | BK | 材质： | PO |
| 用途： | 半导体切割：EMC，PCB，QFN | 厚度（cm）： | 0.12 |
| 型号： | BK | 规格： | 可定制 |
| 商标： | BK | 包装： | 普通包装 |
| 0.05： | 50 | 产量： | 900000 |
“厂家供应PLC芯片切割UV膜 V型槽切割UV膜 厂家批发”详细介绍
加工定制 是 厚度 0.1-0.17 适用范围 半导体切割：EMC，PCB，QFN
用途 半导体切割 品牌 邦凯 长度 100m
基材 PO 胶系 亚克力 宽度 任意分切
颜色 白雾 系列 D 粘性 1200g
卷芯材质 PE 型号 1010K
我公司专业生产UV膜。 是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊胶水，只要照射适量的紫外线，就可以变成不黏，可以很容易取下而不脱胶。可根据客户要求做不同厚度，不同的粘性。
适用于切割产品：
EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等。
可用于代替进口产品：
日东：NBD-5172K，NBD-5170K等产品
狮力昂：6360-00，6360-15，6360-50，6360-95等产品
琳得科Lintec：D-510T，D-210，C-204，C-206等
用途 半导体切割 品牌 邦凯 长度 100m
基材 PO 胶系 亚克力 宽度 任意分切
颜色 白雾 系列 D 粘性 1200g
卷芯材质 PE 型号 1010K
我公司专业生产UV膜。 是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊胶水，只要照射适量的紫外线，就可以变成不黏，可以很容易取下而不脱胶。可根据客户要求做不同厚度，不同的粘性。
适用于切割产品：
EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等。
可用于代替进口产品：
日东：NBD-5172K，NBD-5170K等产品
狮力昂：6360-00，6360-15，6360-50，6360-95等产品
琳得科Lintec：D-510T，D-210，C-204，C-206等