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“焊锡膏/锡条，焊锡、无铅锡条，无铅锡丝，锡丝，助焊剂，”参数说明
| 杂质含量： | 0.001 | 形态： | 锡膏 |
| 型号： | Sn99.3cu0.7 | 规格： | 无铅 |
| 商标： | 腾铭 | 包装： | 纸箱 |
| 产量： | 100000 |
“焊锡膏/锡条，焊锡、无铅锡条，无铅锡丝，锡丝，助焊剂，”详细介绍
特性：1.产品符合ROHS标准。 2.湿润性佳、焊点光亮。 3.长期的粘贴寿命。 4.钢网印刷寿命长。 5.优良抗氧化性能。 6.印刷或遇热时不会有塌陷。 7.上锡速度快、焊点均匀饱满。高温无铅锡膏采用先进独特的低离子性活化助焊膏配与高纯度、低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性、抗热坍塌性和卓越的连续印刷性、高稳定性的环保无铅锡膏。符合IPC ROLO、NO-CIEAN行业标准,同时完全符合欧盟ROSH标准已通过第三方检测机构SGS检测认证。高温无铅焊锡膏适用于各种钎焊要求,畅销国内外。 无铅焊锡膏技术说明：
项目检测结果项目检测结果
无铅锡膏合金成份Sn99Ag0.3Cu0.7熔点(℃)225
产品外观淡灰色，圆滑不分层焊剂含量(wt%)11±0.5
卤素含量(wt%)RMA型粘度(25℃时pa.s)180±10
颗粒体积(μm)25-45水卒取阻抗(Ω·cm)1×105
铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH1×1013扩展率(%)>89%
锡珠测试合格剪切力(PSI)4540
电导率(%fCu)16.0热导率(w/cm℃)0.4
