2011-2016封装设备投资将达20亿美元
到目前为止，LED封装主要依赖于IC产业改装设备与材料，虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能，但是无法满足LED设备的特定需求，因而限制了LED行业的发展。法国Yole Developpement公司预测 2011-2016年间将有20亿美元投资于专用的LED封装设备，这是因为封装在LED器件总成本中占20-60％，是降低LED成本的重要环节；并且LED市场已经呈现出良好的发展势头，设备供应商和材料供应商必将致力于LED制造和封装环节的研发，以期增加产量、提高材料效率，从而大幅降低成本。Yole预测将有20亿美元投资于激光剥离、芯片永久粘合、切割以及测试等设备。
2012年中期产业某些环节产能过剩将超过50％
Yole还认为，虽然LED行业发展趋势向上，但增长不可能是直线型的，而将会是小幅震荡上扬的格局。由于业内普遍认为2020年通用照明市场将达到200亿美元的产值，任何制造商都不希望届时自身出现产能不足，结果导致了从2009年开始的大规模投资热，并预期将持续到2012年初。这波投资热最初起源于韩国，后受到中国的补贴和财政刺激而升温。这波投资热将导致到2012年中期产业某些环节的全球平均产能过剩超过50％（产能利用率不足50％）。
2012年初封装设备需求将现12-18月下降走势
过去两年间LED封装设备也出现过度投资，过多产能的消化会导致一段时间内需求下降，Yole预计该下降将出现于2012年年初，延续到2013年中期，持续达12-18个月，在此期间，产能利用率将逐步提升至80％的正常水平，并且会有企业进行合并。2013年中期，受通用照明领域需求增长的刺激，将出现新一轮的投资潮，2016年可能以小幅回调来吸收新产生的多余产能。
材料和元器件增长较平稳
Yole认为材料和元器件供应商业绩增长较平稳，2011-2016的复合年增长率约27.6％。封装基板制造商的增长将最为迅速，复合年增长率达45％。荧光粉的价格压力较大，不过仍能保持12％的两位数增长，并且有很大创新空间。要降低LED的每流明生产成本，封装基板与荧光粉仍然是很重要的。
