根据工业技术研究院IEK最新报告指出，今年台湾印刷电路板（PCB）产值，较原先预估增加2.18个百分点，年增率上看13.47％。IEK资深分析师江柏风表示，PCB年度产值上调主要是受惠日本311地震转单效应，转单集中在高阶高密度连接（HDI）板、软性印刷电路板（FPC）两个领域，相信在第二季、第三季影响会慢慢浮现，因此，调高今年台湾PCB产值增幅。IEK原先预估去年台湾PCB产值54.9亿美元元，近期下修为54.2亿美元；去年底预估今年产值61.1亿美元，年增率11.29％，如今上调为61.5亿美元，年增率13.47％。
