2月8日，日媒报道了瑞萨电子、富士通和松下已开始就半导体主力业务的合并事宜开始磋商的消息。报道称，三公司将把各自的系统LSI（SoC）业务分离出来，由产业革新机构出资成立半导体设计公司。同时，还将考虑设立新的半导体代工公司。
瑞萨电子和富士通分别就这一报道发表了声明。双方声明的主旨都是“报道内容并非本公司发布，目前尚无定论”，并没有对报道内容的予以否认。
“对于日本各大半导体厂商来说，SoC业务的根本性改善无疑是一大课题”。某日本半导体厂商相关人士就各大公司的现状评论道。此次报道中提及的三家公司，其SoC业务都以数字消费产品用途为中心持续低迷。
日本各大公司在近2～3年内，虽将投资负担较重的尖端SoC制造改为了外包的业务模式，但其效果并未显现出来。目前的状况是，以面向日本整机厂商的定制品（ASIC）为业务支柱的各公司，与整机厂商一同持续低迷。在数字消费产品售价不断下跌的情况下，东亚的无厂企业等在用于数字消费产品的SoC领域发挥了优势。
2011年的东日本大地震、欧洲经济危机以及持续的日元升值等，很可能会成为促使日本半导体厂商彻底改革SoC业务的决定性因素。富士通在其发布的新闻稿中承认，“为了改善半导体业务，我们正在探讨所有的可行性”。日本各公司也大都是如此。此次报道的三家公司合作，或将成为探索日本半导体行业发展出路的最有力选项之一。
