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“2017年日本电子元器件展-“电子封装&制造””参数说明
| 展会城市： | 日本东京 | 展会类型： | 国外展会 |
| 型号： | 2017年 | 规格： | 日本电子元器件展 |
| 商标： | 日本电子元器件展 | 包装： | 日本电子元器件展 |
“2017年日本电子元器件展-“电子封装&制造””详细介绍
展会信息
2017年1月日本电子元器件及电子材料展
日期：2017年1月18日（星期三）－20日（星期五）
会场：日本东京有明国际展览中心 JAPAN
主办单位：Reed Exhibitions Japan Ltd.
展会名称：NEPCON JAPAN 2017–46th Electronics R＆D and Manufacturing Technology Expo
中国区域代理：Guangzhou Li zhiying Exhibition Service Co.，Ltd.
广州励智颖展览服务有限公司
联系人：郭静/Lily
Tel：86-20-66658596
Mobile phone：18319698199
QQ/微信：448755889
什么是NEPCON JAPAN？
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装＆制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”很新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。很近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
46th NEPCON JAPAN is the world‘s leading trade show for electronics manufacturing and R＆D.Many innovations in the electronics industry happened there every year.NEPCON JAPAN is comprised of 6 exhibitions＆conference specialised in the following fields：SMT，IC Packaing，PCB/PWB，Testing/Measurement，Component/Materials，Fine Process.
46th NEPCON JAPAN是世界领先的电子设计、研发与制造技术展览会。每年展会上都会展示众多电子制造业的创新成果。NEPCON JAPAN由6个专业展会以及技术会议组成，涉及领域包括SMT，IC封装，PCB/PWB，测量/分析，电子元件/材料，精密加工。
以下电子产品制造领域的生产技术、制造技术、设计、研究开发、生产管理、品质保证、采购等专业人士。
1、家庭电气用具
2、视听设备
3、航空机械、船舶机械制造
4、移动通讯系统设备
5、工业管理/工厂自动化
6、医疗器材与其他等
7、个人电脑外围设备/办公设备
8、测量/检查设备
9、光学器械
10、半导体组装
11、运输设备
参展产品
INTERNEPCON JAPAN
汇聚各种电子产品制造和SMT所用设备，材料和技术的亚洲很大的展览会
ELECTROTEST JAPAN
日本很大，展示所有SMT，IC封装，电路板制造用测试，测量和分析设备
IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
专注于传感器、MEMS器材和光器材所需IC终端制造及封装技术的日本很具影响力的展览会
ELECTRONIC COMPONENTS＆MATERIALS EXPO
汇集家用电器？工业仪器领域的各种电子元件/设备/材料的专门性展会
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特别展出各种印刷电路板、模板、设计服务及CAD工具的展览会
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
专注于各种电子制造行业加工技术的展览会
2017年1月日本电子元器件及电子材料展
日期：2017年1月18日（星期三）－20日（星期五）
会场：日本东京有明国际展览中心 JAPAN
主办单位：Reed Exhibitions Japan Ltd.
展会名称：NEPCON JAPAN 2017–46th Electronics R＆D and Manufacturing Technology Expo
中国区域代理：Guangzhou Li zhiying Exhibition Service Co.，Ltd.
广州励智颖展览服务有限公司
联系人：郭静/Lily
Tel：86-20-66658596
Mobile phone：18319698199
QQ/微信：448755889
什么是NEPCON JAPAN？
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装＆制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”很新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。很近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
46th NEPCON JAPAN is the world‘s leading trade show for electronics manufacturing and R＆D.Many innovations in the electronics industry happened there every year.NEPCON JAPAN is comprised of 6 exhibitions＆conference specialised in the following fields：SMT，IC Packaing，PCB/PWB，Testing/Measurement，Component/Materials，Fine Process.
46th NEPCON JAPAN是世界领先的电子设计、研发与制造技术展览会。每年展会上都会展示众多电子制造业的创新成果。NEPCON JAPAN由6个专业展会以及技术会议组成，涉及领域包括SMT，IC封装，PCB/PWB，测量/分析，电子元件/材料，精密加工。
以下电子产品制造领域的生产技术、制造技术、设计、研究开发、生产管理、品质保证、采购等专业人士。
1、家庭电气用具
2、视听设备
3、航空机械、船舶机械制造
4、移动通讯系统设备
5、工业管理/工厂自动化
6、医疗器材与其他等
7、个人电脑外围设备/办公设备
8、测量/检查设备
9、光学器械
10、半导体组装
11、运输设备
参展产品
INTERNEPCON JAPAN
汇聚各种电子产品制造和SMT所用设备，材料和技术的亚洲很大的展览会
ELECTROTEST JAPAN
日本很大，展示所有SMT，IC封装，电路板制造用测试，测量和分析设备
IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
专注于传感器、MEMS器材和光器材所需IC终端制造及封装技术的日本很具影响力的展览会
ELECTRONIC COMPONENTS＆MATERIALS EXPO
汇集家用电器？工业仪器领域的各种电子元件/设备/材料的专门性展会
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特别展出各种印刷电路板、模板、设计服务及CAD工具的展览会
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
专注于各种电子制造行业加工技术的展览会
