无铅低温锡膏9358

类型：

粘度指数增进剂

形态：

粉状

　　SODA系列低温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。
　　低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板，对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，且不需要清洗。
　　低温无铅锡膏特性：
　　锡铋合金熔点较低，故焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤
　　松香残留物少，且为白色透明
　　印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时
　　可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。