“L-Link_T30巡检标签”详细介绍
应用说明:
本产品外壳由精制模具,高级防腐耐高温材料压注而成,内部封装射频卡芯片,经灌充环氧树脂,通过超声波焊接组合而成。
特点:
外观小巧玲珑,坚固耐用,不掉色
· 产品防水,防震,防腐蚀
· 可窜挂于钥匙扣上,携带方便
用途
适用生产线计件,产品标识,巡检等
规格参数
产品编码
L-Link_T30
芯片类型
低频、高频、超高频
工作频率(调制方式)
125KHz、13.56Mh、915MHz
协议标准
适所封装芯片而定
读写次数
大于 1,000,000 次
外型尺寸
30mm
材料
ABS
防静电
防止静电击穿,耐压 5000V 以上
工作温度
-20 - 95℃
存储温度
-20℃ - 90℃
工作年限
大于10年
最大读取范围 *
20-500 mm
重量
3-8克
* 依据读写器能量、天线尺寸、方向和环境条件及所封装芯片而定
本产品外壳由精制模具,高级防腐耐高温材料压注而成,内部封装射频卡芯片,经灌充环氧树脂,通过超声波焊接组合而成。
特点:
外观小巧玲珑,坚固耐用,不掉色
· 产品防水,防震,防腐蚀
· 可窜挂于钥匙扣上,携带方便
用途
适用生产线计件,产品标识,巡检等
规格参数
产品编码
L-Link_T30
芯片类型
低频、高频、超高频
工作频率(调制方式)
125KHz、13.56Mh、915MHz
协议标准
适所封装芯片而定
读写次数
大于 1,000,000 次
外型尺寸
30mm
材料
ABS
防静电
防止静电击穿,耐压 5000V 以上
工作温度
-20 - 95℃
存储温度
-20℃ - 90℃
工作年限
大于10年
最大读取范围 *
20-500 mm
重量
3-8克
* 依据读写器能量、天线尺寸、方向和环境条件及所封装芯片而定