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蓝牙通话
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有效期至： 长期有效
最后更新： 2017-10-30 05:12
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

“蓝牙通话”参数说明

封装： QFN 功能结构： 数/模混合集成电路
制作工艺： 半导体集成电路 导电类型： 双极型
集成度高低： 为小规模集成电路

“蓝牙通话”详细介绍

支持通话功能，单芯片蓝牙，无插卡插U功能。存蓝牙功能，需要MP3功能需外加MP3主控。
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蓝牙通话

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