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供应优特尔无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3 免费拿样

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最后更新: 2017-12-24 16:25
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产品详细说明

“供应优特尔无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3 免费拿样”参数说明

是否有现货: 品牌: 优特尔
粘度: 500(Pa·S)以下 类型: 无铅
颗粒度: 30um以下 熔点: 172
清洗角度: 免洗 活性: 中等
合金组份: Sn64.7Bi35Ag0.3 型号: 850A
规格: 500g/瓶 包装: 瓶装
产量: 101010

“供应优特尔无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3 免费拿样”详细介绍

品牌:优特尔
型号:U-TEL-830A
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn64.7Bi35Ag0.3
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:172℃
规格:500g

无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3是针对于SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度适中的一款无铅环保免洗型锡。

产品特点

01: 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质
02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03: 更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04: 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
05: 可用于通孔滚轴涂布工艺
06: 掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
07: 焊点较光亮、饱满、均匀,有爬升特性
08: 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
09: 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

▼ 适用范围

无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品SMT无铅制程。

1.含银的无铅锡膏导电性更好。银在金属中是导电性能最好的,在无铅锡膏中加入银,可以增加锡膏的导电性,提高电路板通电性能。

2.含银的无铅锡膏可以改变熔点。根据锡膏中含银比例的不同,可以得到不同的合金焊点,这样让我们在焊接中容易找到合适焊点的无铅锡膏。

3.含银无铅锡膏润湿性更好。银光泽鲜艳,化学性质稳定,不会与水或大气中的氧产生反应,稳定锡膏的水分,不会使锡膏在使用过干。

此外,无铅锡膏中的银也不能过多,含银3%左右是最好的。锡膏中银含量超过4%以上,焊接过程中产生的Ag3Sn会产生粗化现象,以至出现针状结构.此合金受外力作用会产生龟裂现象,会影响焊接质量。

含银无铅锡膏:优特尔10年专注锡膏研发与生产,先进配方+进口原料=高品质无铅锡膏,锡膏专家一对一服务。更多无铅锡膏知识,请关注优特尔锡膏官网:http://www.utexg.com/Products/gwwqhxgute.html
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