厂家直销无铅高温焊锡膏HX-SAC03，免洗焊锡膏，SMT贴片焊锡膏

是否有现货：	是	认证：	SGS
品牌：	华星锡业	粘度：	500（Pa·S）以下
类型：	无铅	颗粒度：	30~50um
熔点：	217-227	清洗角度：	免洗
活性：	RA	合金组份：	锡/铜/银
型号：	HX-SAC03	规格：	0.5公斤/罐
商标：	HX	包装：	0.5公斤/罐
产量：	80000

无铅高温锡膏HX-SAC03一、锡膏的储存该锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。二、锡膏搅拌A.为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。三、使用环境锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。四、印刷印刷时锡膏使用注意事项：A．将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。B．当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完。C．当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。D．锡膏印刷在基板上后，建议于4～6小时内放置元件进入回焊炉。E．换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。F．尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。五、无铅锡膏的特性标准规型项格号目HX-SAC03测试方法熔点（℃）217~227℃JIS.Z.3282锡粉合金成份Sn99Ag0.3Cu0.7JIS.Z.3282合金主要成份范围Sn锡:余量Ag银:0.3±0.2Cu铜:0.7±0.2JIS.Z.3282外观外观淡灰色，圆滑膏状无分层目测焊剂含量（wt%）11.5±0.5JIS.Z.3197-8.1.3卤素含量（wt%）1×105JIS.Z.3197-8.11铬酸银纸测试合格JIS.Z.3197-8.1.4.2.3铜板腐蚀测试无JIS.Z.3284附录四表面绝缘阻抗测试（Ω）400C/90%RH>1×1011JIS.Z.3284附录三850C/85%RH>1×108湿润性（级）2JIS.Z.3284附录十锡珠测试（级）2JIS.Z.3284附录十一六、回焊HX-SAC03无铅锡膏曲线分析:100-160℃（预热区）由于锡膏采用高温气化有机酸及松香来去除氧化层的,它会在160度前气化一部分有机酸所以必须在160度前要有充足的时间利用它,这个温区上升太高会使有机酸没有充分利用就气化减弱了锡膏实际的活力.温度上升太慢又使它没有获得足够的热能而不能发挥作用,90-150秒它有足够的时间来去除氧化层保持它的活性,时间不够会造成焊盘扩散不良,同时也能使元件及PCB板有合理的预热过程。160-217℃（加热区）这个阶段是元件与PCB板充分预热为焊锡的焊接扩散打好基础,这个阶段有机酸会继续消除氧化层，更重要的是要使PCB板与元件整体能平稳升温到锡粉的熔点前的温度,过快会造成PCB板上的元件温度不统一会造成元件立起和大ICPIN爬升不良,对锡的扩散不利.50-90秒的时间为合适。这样可以保证大元件也能有充分的升温。217-217℃（熔溶区）（顶点温度235至245℃）这个温区是焊锡熔化的关键,它分为以下两个阶段：217-240℃这个温区通常要在很短的时间内获得足够的能量才能使锡有良好的焊接扩散。温度过高时间过长会引起焊点变色,电路板起泡及白色印字变黄，松香变黄影响外观。通常不超过30-40秒。240-217℃这个温区为降温区通常在20-40秒内完成,对焊点、元件和PCB板都会安全的降温,时间过长也同样会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观。