宏川HC-904 QFN侧面爬锡锡膏 含银3.0焊锡膏 免费试样

是否有现货：	是	认证：	ISO9001
品牌：	宏川	粘度：	500（Pa·S）以下
类型：	锡金	颗粒度：	30um以下
熔点：	217℃	清洗角度：	免洗
活性：	好	合金组份：	Sn96.5Ag3.0Cu0.5
型号：	HC-904	规格：	500g
商标：	宏川	包装：	瓶装
产量：	100000

型号：HC-904合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。7、有效防止小型chip元件立碑问题。适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板QFN元件部分氧化的PCB包装：500g/瓶10KG/箱储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（最低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。参考温度曲线：