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“华茂翔WL680高温无铅无卤环保激光焊接锡膏，Sn96.5Ag3Cu0.5”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO |
| 品牌： | 华茂翔 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 10-45UM | 熔点： | 217度 |
| 合金组份： | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 型号： | WL680 |
| 规格： | 5克/10克 | 商标： | 华茂翔 |
| 包装： | 针筒式 |
“华茂翔WL680高温无铅无卤环保激光焊接锡膏，Sn96.5Ag3Cu0.5”详细介绍
HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。
一、优点
A.使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D.在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
E.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
产品特性
表2.产品特性
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项目 |
特性 |
测试方法 |
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合金成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔点 |
217℃ |
根据DSC测量法 |
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锡粉之粒径大小 |
10-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
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锡粒之形状 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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溶剂含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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含氯、溴量 |
无卤素ROL0级 |
JIS Z 3197(1999) |
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粘度 |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
储存条件 ：
1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
