异方性导电胶（ACP）

ACP越来越多的成为ACF之外的另外一种选择。
ACP是一中可注射的可印刷式的异方性导电胶，通常使用的低成本倒装芯片组装或作为某些SMT应用中焊料的替代。它是一种以环氧树脂为粘合剂，并且加入所有的各向异性导电材料都会添加的的导电粒子，提供组装完成后的电通。

ACP相较于ACF实施成本更低。ACP可在常见的SMT工艺中的点胶设备上使用或在芯片加工工厂中使用。粘胶的概念也很容易被一个使用焊膏或填充材料的设计师或工程师所理解，因为当ACF需要的一些新技术会使其可能不如ACP好用。

ACP也比购买昂贵的导电膜材便宜，因为额外的制造步骤需要将膜压到所需宽度。结合使用一些现有的基础设施的能力，这往往使得人们专注的最初的成本就比较低。而ACF等膜材的一些优点ACP当然有，他们通常有较高的运行成本，由于更难处理，使用周期短，和更严格的存储需求等。

ITO集团专注研究ACP 20多年了，我们在ACP上有独特的优势。我们可以供应分配系统、印刷系统、ACP材料本身，当然该贴片和券商需共同组装完成。欢迎各位咨询并讨论您的应用程序，根据您的需求来看是否ACP能够提供一个更好的解决方案。