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打样,FPC24小时加急打样,软板FPC

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最后更新: 2017-10-06 03:36
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

“打样,FPC24小时加急打样,软板FPC”参数说明

材质: 聚酰亚胺 结构: 双面板
应用: 电子类似产品 结合方式: 有胶柔性板
导电胶: 导电银浆 绝缘材料: 有机树脂
金属层材质: 压延铜 增强材料: 合成纤维基
产量: 每月6000平方米

“打样,FPC24小时加急打样,软板FPC”详细介绍

广泛适用于以下领域:
 (LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。
 

技术能力 
  产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC  
  最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um  
  最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)  
  最小钻孔孔径:0.25mm(10mil)  
  抗绕曲能力:>15万次   
  蚀刻公差:±0.5mil  
  曝光对位公差:±0.05mm(2mil)  
  投影打孔公差:±0.025mm(1mil)  
  贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil)  
  贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 屏蔽挠性印制电路(FPC 
  最大加工板面积:双面25cm×50cm;单面25cm×60cm;多层25cm×25cm;成型公差:±0.05mm  
  表面处理方式:  
  电镀金:1-5u〞   覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
  化学金:1-3u〞 
  电镀纯锡:4-20u〞 
  化学锡:1-5u〞防氧化(OSP)6-13u"

基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔径:¢0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC)

本公司特色提供:双面,多层1-6层FPC快速样板,中小批量制板服务,双面加急样板24小时,四层48小时,6-16层据具体文件定义.
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