FPC软性线路板PI承载膜

材质：	聚酰亚胺	结构：	双层板
应用：	数码产品	结合方式：	有胶柔性板
导电胶：	导电银浆	型号：	FPC
商标：	derpin	包装：	快递
产量：	999999

本司生产的软性线路板PI承载膜是以PI为基材的敷以柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。软性线路板结构：CU(Copperfoil):E.D.及R.A.铜箔Cu铜层，铜皮分为RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED铜制造成本低但易碎在做Bend（弯曲）或Driver（钻孔）时铜面体易断。RA铜制造成本高但柔性佳，所以FPC铜箔以RA铜为主。A(Adhesive):压克力及环氧树脂热固胶PI(Kapton):Polyimide(聚亚胺薄膜)胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（Epoxy）两大系。PI为Polyimide缩写，在杜邦称Kapton。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳。