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电子来料加工

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最后更新: 2017-12-22 04:32
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产品详细说明

“电子来料加工”详细介绍

  我们的服务:
  行业:通讯电力网络电脑医疗消费电子等
  (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修;
  (2)BGA植珠、BGA测试;
  (3)各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件加工;
  (4)PCB打样
  (5)有铅/无铅均可(OEM/ODM)服务
  交货期
  (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修:28小时-3天
  (2)BGA植珠、BGA测试:12小时-3天
  (3)样板SMT/DIP加工:2-3天
  (4)小批量SMT/DIP加工:3-5天
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