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“HDI手机PCB板”参数说明
| 层数： | 6层 | 产量： | 50000平方米/月 |
“HDI手机PCB板”详细介绍
产品类别：手机板
层数：6L HDI
板厚：1.0mm
内层最小线宽／线距：0.1mm／0.1mm
外层最小线宽／线距：0.08mm／0.1mm
最小激光孔：0.1mm
最小通孔孔径：0.2mm
特性阻抗：50欧姆，公差正负10％
叉分阻抗特性：100欧姆，公差正负10％
最小BGA焊点：0.23mm
表面处理：OSP＋沉金
层数：6L HDI
板厚：1.0mm
内层最小线宽／线距：0.1mm／0.1mm
外层最小线宽／线距：0.08mm／0.1mm
最小激光孔：0.1mm
最小通孔孔径：0.2mm
特性阻抗：50欧姆，公差正负10％
叉分阻抗特性：100欧姆，公差正负10％
最小BGA焊点：0.23mm
表面处理：OSP＋沉金
