双面线路板/双面线路板价格/双面线路板厂家-深圳双面板

结构：	双面刚性印制板	制作工艺：	电解
材质：	环氧玻璃布层压板	最小孔：	0.2MM
板厚：	1.6MM	线宽线距：	3MIL/3MIL
板材：	FR-4	产量：	8000

   双面板（Double-SidedBoards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已。双面电路板描述双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制，在板的两面都安装元件，双层或多层走线。双面线路板孔化机理双面电路板孔化机理是用钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。1、化学沉铜机理：在双面线路板和多层线路板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。2、电镀铜机理：首先我们应该知道双面线路板电镀铜机理中电镀的定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。线路板的一些性能表单 表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔制作层数:单面,双面最大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;板厚:最溥:0.3MM;最厚:6.0MM最小线宽线距:最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM金属化孔孔径公差:PthHoleDia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM孔位差:±0.05MM抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度:＞5H热冲击:288℃10SES燃烧等级:94V0防火等级可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度:1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ电镀层厚度:镍厚5-30UM金厚0.015-0.75UM常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板线路板信息,电路板信息,PCB板信息,双面板信息,单面板信息