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效时BGA返修台 SP-380Ⅱ 个体维修型 BGA返修 BGA焊台

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最后更新: 2017-09-17 17:33
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

“效时BGA返修台 SP-380Ⅱ 个体维修型 BGA返修 BGA焊台”参数说明

是否有现货: 品牌: 效时
升温时间: 根据用户设定 温度调节范围: 0-350℃
加工定制: 焊台种类: 热风焊台
适用范围: 电子产品焊接 输入电压: 220V
外形尺寸: L660*W630*H600mm 重量: 60KG
型号: SP-380Ⅱ 规格: 个体维修型
商标: 效时 包装: 专业木箱打包
温控方式: 16段可编程温控设定 总功率: 4100W
产量: 1000

“效时BGA返修台 SP-380Ⅱ 个体维修型 BGA返修 BGA焊台”详细介绍

产品基本参数:
PCB尺寸:W50*D50~W450*D400mm
温度控制:K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式:夹具定位
上部加热:热风600W
下部加热:热风800W
底部预热:2700W
使用电源:单相220V、50/60Hz
机器尺寸:L660*W630*H600mm
机器重量:约60KG
产品说明:
●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程;
●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定 曲线和温度曲线; ●7.2寸高清屏幕,方便操作、数据观察;
●可外接鼠标,方便操作;
●工控电脑8段升(降)+8段恒温控制,可存储5万组温度设定,在触摸屏上可进 行曲线分析,并可输入中英文;
●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理 的控温配置使返修更加安全可靠;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以防止PCB变形;
●可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具;
●拆卸或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;
●上下加热区均设有超温报警和保护功能,防止BGA温度过高或过低;
●配有多种合金热风喷嘴,易于更换,可根据实际要求专门定制;
●可升级为自学习、自动生成设定温度曲线,不熟练者无须调整曲线;
●底部加热区域可以根据需要关闭发热板,可节省电量。
●系统具有延时加热功能,可根据实际情况进行调整,操作更灵活。 


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