“三星KLM4G1FE3B-B001字库黄点金点测试座,eMMC翻盖探针测试座”参数说明
是否有现货: | 是 | 制作工艺: | 熔接 |
接触件材质: | 进口铍铜 | 绝缘体材质: | Fr4 |
针数: | 无 | 接口类型: | 无需 |
特性: | 携带方便,成本低 | 型号: | 三星字库资料读取座 |
商标: | Kzt | 产量: | 100000 |
“三星KLM4G1FE3B-B001字库黄点金点测试座,eMMC翻盖探针测试座”详细介绍
可按客户要求定制各种IC测试治具,测试座,烧录座,厂家直销,品质保证,价格最优!
联系人:1576308756朱小姐
三星KLM4G黄点测试座
产品特点及性能参数:
1、结构全新设计,相比于之前的旧式结构造型美观,携带轻巧方便,布局更加紧凑,符合人机操作。
2、采用手动翻盖式结构,操作方便,测试效率高;
3、常规采用转接板+SOCKET的结构,可以有效减少对于客户PCB的损伤,同时使结构标准化,可以提高产品的稳定性。
4、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
5、高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
6、采用浮板结构,对于IC有球无球都能测试
7、探针材料:铍铜(标准),
8、探针可更换,维修方便,成本低。
9、绝缘材料:FR4
产品服务
1.保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
2.可以免费提供相关的技术支持。
定制服务
1.可以定制TF卡1拖4的夹具;
2.可以定制测试Flash wafer晶圆探针台;
3.可定制三合一开卡器;
4.可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具;
5.提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具(兴邦、安国、迈克微),更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用;
6.可定制UDP一拖十六测试夹具;
7.可提供FLASH全端测试解决方案;比如,基于编程器(烧录机)原理的烧录(低端格式化)和基于U盘的低级格式化解决方案;