鼎启13：:7:13型铜/钼铜/铜复合材料

品牌：	鼎启	类型：	半导体材料
加工方式：	旋转成型	型号：	13:74:13
规格：	鼎启	商标：	鼎启
包装：	箱装	产量：	10000

公司生产的钨铜/钼铜/铜复合材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的铜/钼铜/铜复合材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等;(2)半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等．(3)金属材料:可伐合金(4J29)、42合金等;以下简单介绍我公司铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）复合材料的特点及其性能:与铜钼铜（Cu/Mo/Cu）相似，铜/钼铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜（WuCu）、钼铜（MoCu）和铜钼铜（Cu/Mo/Cu）材料，铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu)导热率更高，价格也相对有优势。1、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）复合材料产品特色:◇未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前\售中\售后全过程技术服务2、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）复合材料技术参数：