“线路板钻孔纤维板”参数说明
种类: | 层压板 | 材质: | 纸基材 |
耐热等级: | 250 250 | 尺寸: | 1092mm*1245mm*2.5mm |
“线路板钻孔纤维板”详细介绍
1.用途:用于高/中档线路板钻孔的下垫板。钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的板状垫料,称为垫板(Back-upboard)。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的下面,以满足加工工艺要求的材料。2.分类:垫板中的木纤板,可分为中密度木纤维垫板和高密度木纤维垫板,由木质纤维或其它植物纤维与脲醛树脂或其它合成树脂混合,经热压制成。中密度木纤维垫板:用于孔径不小于0.30mm的中低档板钻孔,高密度木纤维垫板:用于孔径0.25mm及以上的中低档板钻孔。3.木垫板的主要功效是:①抑制下毛头(减少出口性毛刺);②对贯穿PCB板的钻孔加工,起到保护钻孔机台面的作用;防止PCB板底面的出口性毛刺;③降低钻头温度,减少钻头磨损;④在一定程度的清扫钻头上的钻污;⑤在一定程度上发挥其定位功效,提高钻孔精度。4.为确保基板的孔加工质量,要求木垫板具有如下特性:需求在于平整性要佳、尺寸公差优、切削容易、表面要求硬且平、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染孔壁或钻针,以及钻屑要求细且粉,易于排屑。硬度适宜、树脂含量或其它杂质成份含量少、固化程度好、不会产生粘性或释放出化学物质污染孔壁或钻头。5.常用规格和参数:长度/宽度:37"x49",41"x49",43"x49",9.8"*49"厚度:2.5±0.15mm尺寸公差:±2.0密度:中密≥800kg/m3高密≥880kg/m3表面硬度:中密邵氏D级硬度60±5高密邵氏D级硬度70±5