“无铅环保高温(低温)锡膏(SN42BI58)”参数说明
型号: | SN42BI58 | 规格: | 各种规格 |
商标: | 思创牌 | 包装: | 各种包装 |
类别: | 浸焊 | 产量: | 10000000/年 |
“无铅环保高温(低温)锡膏(SN42BI58)”详细介绍
无铅低温锡膏是一款低熔点(138℃)无卤素环保锡膏,主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等焊接,与锡银铜合金相比,大幅降低了对焊设备、元器件、PCB的要求,本产品采用特殊助焊剂配方,解决了含Bi类锡粉易氧化的特性,焊接性极强,能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿,持续印刷寿命长,焊后残留少,可靠性高。
主要应用产品:
纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金
特性:
合金(%):Sn42Bi58
熔点(℃):138
粘度(PA.s):100-180(±10%)
扩散率(%):≥80
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)
卤素含量:N.D.
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
绝缘阻抗(Ω):7.9*10^8Ω
推荐炉温:
预热区——温度:常温-100℃,升温速度:0.2-1℃/sec
活性区——温度:100-138℃,保温时间:200-300sec
回流区——峰值温度:170-190℃,回流时间:120-240sec
冷却区——温度:138℃-常温,冷却速度:1-4℃/sec
包装:500g/罐 20罐/箱。
主要应用产品:
纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金
特性:
合金(%):Sn42Bi58
熔点(℃):138
粘度(PA.s):100-180(±10%)
扩散率(%):≥80
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)
卤素含量:N.D.
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
绝缘阻抗(Ω):7.9*10^8Ω
推荐炉温:
预热区——温度:常温-100℃,升温速度:0.2-1℃/sec
活性区——温度:100-138℃,保温时间:200-300sec
回流区——峰值温度:170-190℃,回流时间:120-240sec
冷却区——温度:138℃-常温,冷却速度:1-4℃/sec
包装:500g/罐 20罐/箱。