BGA焊接拆板除胶整脚

　　深圳市普罗旺微电子有限公司提供BGA返修服务：BGA植球、FCT代测、拆板、除胶、BGA贴装。先进的BGA返修工艺和专业技术，ESD的环境、设备（大型BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。
　　
　　提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2／DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修等一站式服务，可分周期去标示、拆板、FCT代测等，每天最少可以植球测试5万芯片。